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        產品中心

        TS150&TS200&TS300

        TS150&TS200&TS300應用于測試半導體晶圓級、器件類電學特性,具備可以快速拖動樣品臺,更換樣品功能,并且有著獨特Platen平臺設計,測試重復性提高95%。
        MPI 全系列探針臺具備模塊化設計,可搭配不同變倍比顯微鏡,同時與德國ERS聯合開發設計具有氣冷溫控技術的Thermal Chuck同步使用。
        優點 :
        ? 適用于多種晶圓量測應用,如組件特性描述和建模,晶圓級可靠性 (WLR)、失效分析 (FA)、集成電路工程、微型機電系統 (MEMS) 和高功率 (HP)

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          TS150&TS200&TS300細節優勢

          Platen Lift技術-三段平面式升降及下針: MPI采用了三段式(0-300um-3mm)下針并且內置安全鎖,不僅實現了1um重復性,同時也使得整個下針過程變得十分平緩且平穩從而避免了撞針。這大大提升了用戶的體驗,方便了用戶的操作

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          Platen Lift技術-三段平面式升降及下針: MPI采用了三段式(0-300um-3mm)下針并且內置安全鎖,不僅實現了1um重復性,同時也使得整個下針過程變得十分平緩且平穩從而避免了撞針。這大大提升了用戶的體驗,方便了用戶的操作

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          Platen Lift技術-三段平面式升降及下針: MPI采用了三段式(0-300um-3mm)下針并且內置安全鎖,不僅實現了1um重復性,同時也使得整個下針過程變得十分平緩且平穩從而避免了撞針。這大大提升了用戶的體驗,方便了用戶的操作

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          Platen Lift技術-三段平面式升降及下針: MPI采用了三段式(0-300um-3mm)下針并且內置安全鎖,不僅實現了1um重復性,同時也使得整個下針過程變得十分平緩且平穩從而避免了撞針。這大大提升了用戶的體驗,方便了用戶的操作

        • Lock Position
        • Unlock Position
        • Separation Position
        • Contact Position with 50um Hover Hight
        • Contact Position

        特點與優勢

        • 氣浮式樣品移動系統

           

          MPI獨特的氣墊載物臺設計,具有簡單的單手冰球控制,為操作人員提供了無與倫比的便利性,可實現快速XY導航和快速晶圓裝載,同時又不影響精確的定位功能,并具有精確的25×25 mmXY-θ 千分尺運動。

           

           

        • 高度調整比例

           

          探針臺工作臺面具有25毫米的精細高度調節,以支持各種應用。獨特的1mm精確刻度可提供有關當前位置的直接反饋。

           

           

           

           

           

           

           

           

           

        • 多種卡盤選項

          手動系統可提供多種卡盤選項,以滿足不同的預算和應用需求。 卡盤選件包括MPI的同軸、三軸、高功率chuck或各種ERS高低溫chuck,以支持高達300°C的溫度測量,熱觸摸控制器的無縫集成可快速便捷地進行操作。

           

           

           

           

           

        • 緊湊而剛性的設計  Platen 平臺

          緊湊而堅固的壓盤設計可容納多達十個DC或四個RF MicroPositioner,以滿足各種應用需求。高度可重復的壓板提升機設計具有三個不連續的位置,用于接觸,分離和加載,并帶有安全鎖實用程序,可實現輕松的步進和重復功能。此外,四端口RF MicroPositioner的矩形調節是保證RF探針之間對準的標準功能。

           

           

           

           

        • 輔助AUX卡盤

          射頻卡盤包括兩個專用陶瓷材料制成的輔助卡盤,用于精確的射頻校準。

           

           

           

           

           

           

        • 多種光學系統選擇

          提供多種光學器件,可以在用于普通DC / CV應用的立體聲或用于射頻配置的單管MPI SZ10或MZ12之間進行選擇。

           

           

           

           

           

           

        • 光學傾斜

          這些光學器件經過精心選擇,可以滿足客戶對方便將探針放置到焊盤的要求。90度傾斜是標準功能,甚至是氣動驅動,線性Z升降器提供了非常方便的設置和容易更換的探針頭。

           

           

           

           

        • 振動隔離平臺

          手動系統包括減震基座,以實現穩定可靠的探頭與焊盤的長期接觸,從而確??煽康臏y量結果。在實驗室環境需要廣泛的振動保護的情況下,振動隔離平臺或工作臺是可選的。

           

           

           

           

           

        • 屏蔽系統

          可用的暗箱選項為超低噪聲直流測量提供EMI屏蔽和不透光的測試環境。

           

           

           

           

           

           

        • MPI TS150工程晶圓探針系統是一種經濟高效且高度精確的手動探針系統,旨在精確分析基板和150 mm晶圓。TS150可以配置為支持各種應用,例如器件表征和建模,晶圓級可靠性,故障分析,IC工程,MEMS和高功率等多種應用測試。

           

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