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        封裝器件測試夾具

        定制各種封裝類型如TO220,SOT23,DFN等器件測試夾具,支持開爾文測試。
        溫度范圍:-55℃ to ﹢200攝氏度
        適配主流B1505,B1506以及IWATSU測試機

        特點與優勢

        • TO封裝測試夾具

           

          1. 定制化封裝夾具,支持Kelvin與非開爾文連接

           

          2. 最大支持3000V;500A(脈沖,占空比小于1%)

           

          3. 適配keithley,keysight功率器件封裝夾具以及其他功率測試機

           

          4. 工作溫度范圍:0-25℃ 

           

          5. 高溫選件(0- 200℃)

           

          6. 接頭可選香蕉頭與螺絲接頭

        • 金手指封裝夾具

           

          1. 定制化封裝夾具,支持Kelvin與非開爾文連接,封裝類型包括:SOD,SMA,SMB,SOP,TSSOP,QFN等

           

          2. 支持該封裝器件最大電壓電流工作范圍:3kV,500A(脈沖,占空比小于1%)具體根據封裝類型定義

           

          3. 適配keithley,keysight功率器件標準封裝夾具

           

          4. 工作溫度范圍:0-25℃ 

           

          5. 高溫選件(0- 200℃)

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